Mikrointegration & Advanced Packaging – Chancen und Potenziale für Berlin und Brandenburg

Mikrointegration & Advanced Packaging: „Chancen und Potenziale für Berlin und Brandenburg“
05. September 2024, von 14:00 – 17:00 Uhr
Technische Hochschule Wildau (Hochschulring 1, Halle 17, 15745 Wildau)

Die Mikroelektronik ist eine der wichtigsten Schlüsseltechnologien für Innovationen in der Medizin, Kommunikationstechnik und Automobilbranche. Zu den Stärken der Bundesländer Berlin und Brandenburg zählen neben der Mikroelektronik die integrierte Photonik und das Packaging. Regionale Akteure aus der Hauptstadtregion haben sich zusammengeschlossen, um ein neues Netzwerk zum Thema „Mikrointegration & Advanced Packaging“ aufzubauen. Als Clustermanagement möchten wir der Initiative mit dieser Auftaktveranstaltung eine Plattform für den offenen Austausch mit weiteren potenziellen Interessenten bieten.

Agenda

14:00 Uhr | Begrüßung 

Prof. Martin Schell, Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI 

14:05 Uhr | Vorstellung der Kompetenzen der Mikro- und Nanoelektronik in Wildau und Frankfurt (Oder) 

Prof. Andreas Mai, Technische Hochschule Wildau und Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (IHP)

14:15 Uhr | Impulsvortrag – „Mikrointegration für heterogene Systeme – die europäische APECS Pilotline im Herzen von Berlin/Brandenburg“ 

Dr. Erik Jung, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

14:40 Uhr | Vorstellung der Ergebnisse der Clusterumfrage 

Gerrit Rössler, Berlin Partner für Wirtschaft und Technologie GmbH und Dr. Anne Techen, Wirtschaftsförderung Land Brandenburg GmbH

14:50 Uhr | Netzwerkinitiative Mikrointegration & Advanced Packaging

Prof. Hans Richter, GFWW e.V. und Dr. Adrian Mahlkow, OpTecBB e.V.

15:05 Uhr | Pause

15:20 Uhr | Pitches der Akteure aus Berlin und Brandenburg 

• Matthias Fettke, PacTech GmbH
• Lars Lust, Swissbit AG
• Dr. Michael Scholles, Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS und iCampµs Cottbus
• PD Patrick Steglich, HyPhox
• Crispin Zawadzki, Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut
• Guido Körber, Code Mercenaries GmbH
• Travis Scott, Finetech GmbH & Co.KG
• Dr.-Ing. Tolga Tekin, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
• Dr.-Ing. Stephan Rothe, OEG GmbH
• Emad Najafidehaghani, NanoMatter
• Dr. Maike Schröder, Leibniz-Institut für Kristallzüchtung (IKZ)
• Torsten Krone, InSenso GmbH
• Martin Giske, Prignitz Mikrosystemtechnik GmbH
• Dr.-Ing. Henning Schröder, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
• Alexander Treffer, SENTECH Instruments GmbH

16:30 Uhr | Netzwerken

Anmeldung

Bei kurzfristigen Anmeldungen wenden Sie sich bitte per Mail an Stefan Bokelmann: stefan.bokelmann@noSpamberlin-partner.de

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