Die APECS-Pilotlinie: Heterointegration als Basis für Chiplet-Anwendungen

Um das exponentielle Wachstum der Rechenleistung nachhaltig zu sichern, setzt die Halbleiterindustrie verstärkt auf modulare Chiplet-Systeme. Innovative Technologien wie 3D-Heterointegration und elektrisch-optisches Co-Packaging spielen dabei eine zentrale Rolle.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM fördert die Entwicklung und Integration von Chiplet-Technologien aktiv im Rahmen der APECS-Pilotlinie. Diese wird im Zuge des EU Chips aufgebaut, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen.  

Im Interview mit Rolf Aschenbrenner und Erik Jung vom Fraunhofer IZM sowie Dr. Michael Töpper von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) erhalten Sie Einblicke, wie die APECS-Pilotlinie Unternehmen bei der Umsetzung fortschrittlicher Technologien im Bereich Advanced Packaging und der Integration von Chiplets unterstützt.

Das ganze Interview finden Sie HIER.