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Arbeitskreis „Integrated Packaging“ gegründet

Unsere Branchennetzwerke Optec-Berlin-Brandenburg (OpTecBB) e.V. und GFWW e.V. Frankfurt (Oder) haben sich verständigt, einen gemeinsamen Arbeitskreis „Integrated Packaging“ zu gründen.

Damit werden die Kompetenzen der GFWW auf dem Gebiet der Mikroelektronik und die bei OpTecBB vorhandenen Photonik-Expertisen in den Ländern Berlin und Brandenburg gebündelt, mit dem Ziel, eine Industrieinitiative zu PIC on Package vorzubereiten. 

Damit wird auch auf die in beiden Vereinen sich etablierten Netzwerkstrukturen zurückgegriffen.

Ansprechpartner beim GFWW

Prof. Dr. sc. techn. Hans Richter 
E - Mail

Ansprechpartner beim OpTecBB

Dr. Adrian Mahlkow
E - Mail

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