PolyPhotonics Berlin: Fraunhofer HHI und Partner präsentieren Optochips auf Polymerbasis

23.10.2017

PRESSEINFORMATION vom 18.10.2017

PolyPhotonics Berlin: Fraunhofer HHI und Partner präsentieren Optochips auf Polymerbasis

Im Rahmen der „Photonik Tage Berlin Brandenburg“ stellt sich der Wachstumskern „PolyPhotonics Berlin“ der Öffentlichkeit vor. „Great in Optics – Small in Size“ ist der Slogan, mit dem PolyPhotonics Berlin der Innovationsinitiative „Unternehmen Region“ des Bundesforschungs-ministeriums auf den Weltmarkt der Kommunikationstechnik vorstößt. Das Konsortium entwickelt für die Wertschöpfungskette zur Herstellung einer neuen Technologieplattform.

Elf regionale Unternehmen und drei Forschungseinrichtungen haben sich für Po-lyPhotonics Berlin zusammengefunden. In diesem Verbund sind die Partner erst-mals in der Lage, umfassende Lösungen im Anwendungsfeld optischer Kompo-nenten auf Polymerbasis zu realisieren, die in dieser Form bisher weltweit noch nicht verfügbar sind. Zielstellung ist die Entwicklung von innovativen Materialien und Verfahren zur Herstellung und Montage von photonischen Bauelementen, die vielfältig eingesetzt werden können.

Christian Rickerts, Staatssekretär in der Senatsverwaltung für Wirtschaft, Energie und Betriebe sagt dazu: „Die Technologieplattform PolyPhotonicsBerlin zeigt, dass die Hauptstadt beim Thema Digitalisierung auch in der Hardwareentwick-lung für die optische Kommunikationstechnik über ein herausragendes Standort-profil verfügt. Die PolyPhotonics Partner werden mit einer neuen Generation von Polymerchips Vorreiter auf dem Weltmarkt für optische Kommunikationstechnik sein. Das Land Berlin hat mit der Förderung der Verbundprojekte „Berlin Access“ und „100x100 Optics“ über den Zukunftsfonds einen wichtigen Beitrag zur Initi-ierung der neuen Technologieplattform geleistet.“

Die PolyPhotonics Berlin Technologieplattform stellt einen hybrid-optischen „Baukasten“ dar, mit dem mittels geeigneter Technologien optische Basisele-mente zu komplexen, modular und flexibel aufbaubaren und äußerst kompakten Funktionskomponenten integriert werden können (Hybridintegration). Den Kern der Plattform bildet ein Chip mit optischen Wellenleitern aus Polymermaterial, der weitere passive Elemente wie Glasfasern, Dünnschichtfilter oder Mikroopti-ken sowie aktive Bauelemente wie Fotodioden oder Laserchips aufnehmen kann.

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