Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)

Strasse 
Gustav-Meyer-Allee 25
PLZ 
13355
Ort 
Berlin
Telefon 
+49 (0)30 / 46403-100

Am Fraunhofer IZM werden Aufbau- und Verbindungstechniken für Packages, Boards, Module und Systeme entwickelt, um aktuellen und zukünftigen photonischen Herausforderungen gerecht zu werden. Unser Ansatz ist es etablierte und neue Methoden aus der Mikroelektronik – wie Wafer Level Packaging (WLP), Integration in die Leiterplatte und Technologien der Oberflächenmontage – mit Standardequipment auf die Optoelektronik anzupassen und sie mit den hierfür spezifischen Technologien sowohl zuverlässig als auch automatisierungsfähig zu kombinieren.

Das Fraunhofer IZM bietet seinen Kunden spezielle photonische Lösungen: